关于博视精工
注重技术的积累,坚持实施自主创新

创新引领发展,科技成就未来

以发展技术为本,为客户创造价值

苏州博视精工专注于PCB、FPC、IC载板及半导体领域,是一家集研发、生产、销售与服务于一体的AI视觉检测智能装备高新技术企业。公司深耕精密检测多年,依托自主研发的深度学习AI算法、红外与多光谱成像、3D高精度测量等核心技术,打造系列化AVI智能外观检测设备与整体解决方案,有效解决行业内孔内异物、油墨下缺陷、误判率高等痛点,检测精度与稳定性比肩国际先进水平。立足苏州昆山智能制造产业带,博视精工以技术创新、品质可靠、服务高效为核心,为国内外电子电路与半导体行业头部客户提供国产化替代方案,致力于成为全球领先的智能视觉检测装备服务商。

企业理念
为印刷线路板和半导体行业提供卓越产品和服务

发展历程

  • 2016-2021
    技术奠基
    2016 启动PCB行业调研,精准洞察行业痛点与潜在机遇。
    2018 组建核心研发团队,正式启动PCB外观检查机项目。
    2019 完成首台视觉检测样机,通过初步测试与小批量验证。
    2020-2021 迭代核心算法,优化设备性能,积累关键技术与客户资源。
    2022
    扬帆起航
    苏州博视精工智能装备科技有限公司正式注册成立。
    选址昆山:依托长三角电子产业集群优势,扎根智能制造高地。
    赛道定位:聚焦PCB与半导体领域,致力于AI视觉检测综合解决方案。
    2023-2024
    高速发展
    2023:产品打入PCB头部大厂,AI视觉检测精度与速度全面超越外资品牌。
    2024:设立深圳分公司,辐射华南核心市场,构建全国化服务网络。
    2025
    砥砺前行
    技术团队占比70%,35+核心专利,12+注册商标,业务辐射全球。自主研发AI缺陷识别算法并实现商用落地,技术指标保持行业领先水平,同时深耕PCB、FPC、IC载板及半导体检测,推出行业领先的超高速HDI检测装备。

发展历程

  • 2016-2021
    技术奠基
    2016 启动PCB行业调研,精准洞察行业痛点与潜在机遇。
    2018 组建核心研发团队,正式启动PCB外观检查机项目。
    2019 完成首台视觉检测样机,通过初步测试与小批量验证。
    2020-2021 迭代核心算法,优化设备性能,积累关键技术与客户资源。
    2022
    扬帆起航
    苏州博视精工智能装备科技有限公司正式注册成立。
    选址昆山:依托长三角电子产业集群优势,扎根智能制造高地。
    赛道定位:聚焦PCB与半导体领域,致力于AI视觉检测综合解决方案。
    2023-2024
    高速发展
    2023:产品打入PCB头部大厂,AI视觉检测精度与速度全面超越外资品牌。
    2024:设立深圳分公司,辐射华南核心市场,构建全国化服务网络。
    2025
    砥砺前行
    技术团队占比70%,35+核心专利,12+注册商标,业务辐射全球。自主研发AI缺陷识别算法并实现商用落地,技术指标保持行业领先水平,同时深耕PCB、FPC、IC载板及半导体检测,推出行业领先的超高速HDI检测装备。
自主研发六大核心技术
这些核心技术资源使苏州博视精工智能装备科技有限公司能够不断提供卓越的产品和服务,为印刷线路板、半导体和SMT贴装等领域的客户提供创新解决方案,助力其取得成功。
苏州博视精工智能装备科技有限公司
Suzhou Boshsek Intelligent Equipment Technology Co., Ltd.
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邮箱:sales@boshsek.com
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