2025年12月3日至5日，在深圳国际电子电路展览会（HKPCA Show）上，博视精工T系列IC载板检测设备与G系列PCB外观检测设备备受瞩目。这两款针对不同行业打造的设备，凭借其精准解决产业痛点的卓越性能，在现场收获了业界的高度关注与广泛赞誉，展会之行圆满收官。

展会盛况

      瞄准不同赛道，破解行业特定难题

      虽然同属检测领域，但T系列和G系列从设计之初就瞄准了不同的应用场景。T系列主要服务于半导体封装行业，专攻IC载板这类高精密元件的检测；而G系列则面向更广泛的PCB（印制电路板）制造业，专注于电路板的外观质量检查。

1. T 系列 IC 载板检测设备：搭载行业首创的 2.5 微米精度检测技术，集成 NIR 独立成像与多光谱孔内成像系统，可精准识别油墨下短路、孔壁铜渣等隐形缺陷，目前已在台资头部企业完成验证，剑指国外设备垄断；

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2. G系列（General）检测设备：针对PCB 检测需求，双拼检测效率达 2000 片 / 小时，已获国内头部客户批量采购；多机联网光学校正系统实现跨设备参数统一，4.0AI 算法可自动构建缺陷数据库并迭代优化。

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3. 在以技术对接为主题的行业活动中，G系列设备则直面了PCB厂家提出的具体而繁杂的检测需求。通过快速适配和清晰演示，众多客户对我们的设备表示了高度认可，并就实际生产中的难点痛点与我们进行了深入探讨。

      技术自立赋能产业，推动制造质量升级      

      无论是提升IC载板的质量水准，还是严控PCB的外观质量，博视精工都致力于通过自主的核心技术，为客户提供直达痛点的解决方案。

      博视精工始终认为，检测技术的价值在于为制造带来确定性的质量提升。公司持续在外观检测领域领域进行研发投入，正是为了能够更早地发现、更准地判断产品上的微小异常，从而帮助客户减少浪费、提升效率、增强产品竞争力。

      未来，博视精工将继续以技术创新为根基，以客户需求为导向，深耕PCB，IC载板，半导体外观检测领域，持续为客户提供更精准、更智能、更高效的解决方案。